深度求索与华为合作设计AI芯片，拟年底用昇腾950DT预训练

据aitimes.com报道，中国AI公司深度求索（DeepSeek）正从设计阶段起参与华为下一代AI芯片的技术开发。华为已派遣工程师长期入驻深度求索办公室，以便将芯片设计需求纳入研发过程。

深度求索计划最早于今年年底，使用华为最新旗舰AI芯片昇腾950DT对其模型进行预训练。目前的测试仍在进行中，因此引入时间表可能发生变化。据称，深度求索最近一次测试使用了超过1000颗处理器。

华为计划将下一代训练芯片昇腾960DT的大部分供应分配给深度求索，而非在中国其他AI开发者之间分散供应。昇腾960DT定于明年发布，昇腾970计划于2028年推出，昇腾980计划于2029年推出。

上个月，深度求索发布了可在华为昇腾950芯片上运行的TileLang版本，以及五组计算和数据传输代码。另据报道，华为已开始批量出货搭载昇腾950DT的大规模计算系统SuperNode。

背景

2020年，美国限制华为使用台积电，此后又限制中国获取先进高带宽内存（HBM）。据Epoch AI称，英伟达B300芯片的基本算术性能约为华为昇腾950的7倍。华为预计，到2030年其在单芯片性能上仍将落后英伟达3至4年。