글로벌파운드리, TSMC와 20억 달러 인터포저 계약

글로벌파운드리와 TSMC가 5년간 20억 달러(약 2조 7,000억 원) 규모의 제조 계약을 체결했다고 톰스하드웨어가 보도했다. 이 계약에 따라 글로벌파운드리는 TSMC의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 첨단 패키징 기술에 사용되는 실리콘 인터포저를 생산한다.

이번 협력으로 해당 부품의 미국 내 생산 거점이 마련된다. 글로벌파운드리는 뉴욕주 말타에 있는 팹에서 인터포저 생산 능력을 확대할 계획이다.

양산은 2028년 상반기에 ramp up될 예정이다.

한편 글로벌파운드리는 2018년에 최첨단 공정 기술 개발에서 철수한 바 있다. 그 결과 최첨단 AI 및 HPC 가속기를 생산할 수 없는 상황이었다.