格罗方德与台积电签20亿美元CoWoS封装协议

格罗方德（GlobalFoundries）与台积电（TSMC）签署了一项为期5年、价值20亿美元的制造协议。根据协议，格罗方德将为台积电的CoWoS先进封装技术生产硅中介层。

该安排将建立一个位于美国的制造来源，用于供应这类组件。据tomshardware.com报道，格罗方德将扩建其位于纽约州马耳他的晶圆厂，以提升硅中介层产能。

量产计划于2028年上半年逐步展开。

背景

格罗方德在2018年退出了先进制程技术的开发，因此此前无法生产先进的人工智能与高性能计算加速器。