한화세미텍, 넵콘 아시아 2026서 DECAN Plus 첫 공개

한화세미텍이 중국 선전에서 열린 넵콘 아시아(NEPCON Asia) 2026에 참가해 고속 칩 마운터 생산 라인을 전시하고 DECAN Plus 시리즈를 중국 시장에 처음으로 공개했다고 datanet.co.kr이 보도했다.

전시 부스에서는 고속 칩 마운터 HM520과 대형·중량 기판용 HM520W를 연결한 인라인 생산 솔루션이 소개됐다. 두 모델을 하나의 라인으로 묶어 기판 대응 범위를 넓힌 구성이다.

DECAN Plus 칩 마운터 시리즈는 이번 전시를 통해 중국 시장에 처음 선보여졌다.

한화세미텍은 생산 계획, 프로그램 및 자재 관리, 생산 모니터링을 아우르는 소프트웨어 T-Solution도 함께 시연했다.

넵콘 아시아는 매년 약 600개 기업과 7만 명의 관람객이 찾는 SMT 전시회다.