인텔, 유리 패키징에 MicroLED 내장 특허 취득

인텔이 칩 패키징 내부에 MicroLED를 내장하는 설계에 대한 미국 특허를 취득했다고 tomshardware.com이 보도했다. 이 특허는 반도체 다이와 MicroLED를 유리 기판에 내장하고 TGV(Through-Glass-Vias)로 연결하는 방식을 설명한다. MicroLED는 적색, 녹색, 청색 빛을 방출할 수 있다.

특허에 따르면 레이저 처리와 식각을 통해 유리 기판에 관통 홀과 다이 캐비티를 만든다. 이후 구리 전기 도금으로 TGV를 형성한 뒤 다이를 내장한다. 질화규소 층은 유리와 폴리머 패키지 기판을 접합하는 역할을 한다.

인텔은 이 기술이 진단 테스트와 맞춤형 조명 효과에 사용될 수 있다고 제안했다. MicroLED는 외부 LED 없이도 테스트 완료나 실패를 시각적으로 표시할 수 있다. 특허는 칩 표면의 조명 문자와 같은 미적 용도도 논의한다. 다만 냉각 고려 사항으로 인해 미적 용도는 저전력 칩에 제한되거나 특정 히트싱크 구성이 필요할 수 있다.

특허는 수평 또는 수직 다이 배치, 반사판 통합 등 구조적 변형도 설명한다.

유리 기판 기술 투자와 경쟁

인텔은 2010년대 초부터 유리 기판 기술에 투자해 왔다. 1월 NEPCON Japan에서 인텔은 EMIB 멀티칩 모듈 기술과 결합된 유리 코어 패키지 엔지니어링 샘플을 선보였다. 5월 ECTC에서는 구리로 채워진 TGV와 두 개의 내장 EMIB 브리지를 갖춘 24층 유리 코어 패널을 공개했다. 한편 AU Optronics(AUO)는 인텔의 특허와 겹치는 기술 로드맵을 보유하고 있다. AUO는 SEMICON Taiwan 2026에서 최대 10미터의 상호 연결 범위를 목표로 하는 Micro LED 광통신을 선보였으며, 고속 상호 연결용 시스템 레벨 MicroLED CPO 모듈도 개발 중이다.