英特尔获MicroLED芯片封装专利，玻璃基板内嵌发光二极管

英特尔已获得一项美国专利，内容是将MicroLED嵌入芯片封装内部。该设计把半导体裸片与MicroLED一同嵌入玻璃基板，并通过玻璃通孔（TGV）实现连接。MicroLED可发出红、绿、蓝三色光。

据tomshardware.com报道，专利文件描述了利用激光处理和蚀刻在玻璃基板上制作通孔与裸片腔体的工艺，随后通过铜电镀形成TGV，再嵌入裸片。氮化硅层用于将玻璃与聚合物封装基板结合。

英特尔提出，这类MicroLED可用于诊断测试，也可实现定制化的灯光效果。专利称，MicroLED无需外置LED即可直观显示测试完成或失败状态；文件还讨论了在芯片表面实现发光字母等美学用途。不过散热因素可能将美学应用限制在低功耗芯片上，或需要特定的散热器配置。

专利还描述了多种结构变体，包括裸片的水平或垂直放置，以及反射器的集成。

英特尔自2010年代初起持续投入玻璃基板技术。今年1月在日本NEPCON展会上，英特尔展示了玻璃核心封装与EMIB多芯片模块技术结合的工程样品；5月在ECTC上，英特尔展示了带有铜填充TGV和两个嵌入式EMIB桥的24层玻璃核心面板。

与此同时，友达光电（AU Optronics）的技术路线图与英特尔该专利存在重叠。友达在SEMICON Taiwan 2026上展示了Micro LED光通信方案，设计目标互连距离最远可达10米，并正在开发面向高速互连应用的系统级MicroLED CPO模块。