インテル、MicroLEDをチップパッケージに埋め込む米国特許を取得

インテルは、MicroLEDをチップパッケージ内部に埋め込む技術について米国特許を取得した。tomshardware.comが伝えた。半導体ダイとMicroLEDをガラス基板に埋め込み、Through-Glass-Vias（TGV）で接続する設計である。

MicroLEDは赤、緑、青の光を出せる。特許では、診断テストやカスタマイズした光の演出への利用が想定されている。テスト完了や故障を外部LEDなしで視覚的に示せるほか、チップ表面の文字を光らせる美的用途も議論されている。

製造工程では、レーザー処理とエッチングでガラス基板に貫通孔とダイ用の空洞を形成し、銅電解めっきでTGVを作った後にダイを埋め込む。ガラスとポリマーパッケージ基板は窒化ケイ素層で接合する。ダイの水平・垂直配置やリフレクターの統合といった構造の変種も記述されている。

インテルは2010年代初頭からガラス基板技術に投資してきた。1月のNEPCON JapanではガラスコアパッケージとEMIBマルチチップモジュールを組み合わせたエンジニアリングサンプルを実演し、5月のECTCでは銅充填TGVと2つのEMIBブリッジを埋め込んだ24層ガラスコアパネルを披露した。

AU Optronics（AUO）も重なる技術ロードマップを持つ。SEMICON Taiwan 2026ではMicro LED光通信を展示し、最大10メートルのインターコネクト範囲を設計目標に掲げた。高速インターコネクト向けのシステムレベルMicroLED CPOモジュールも開発中である。

冷却面の制約から、美的用途は低消費電力チップに限られるか、特定のヒートシンク構成が必要になる可能性がある。