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삼성전기, 360억 규모 기판 공급 계약...첫 사내 AI 해커톤도

삼성전기가 10월 18일 360억5000만 원 규모 메모리 반도체 패키지 기판 공급 계약을 체결했다. 5월 이후 장기 공급 계약 7건 누적 4조3000억 원이다.

삼성전기가 10월 18일 글로벌 대형 기업과 360억5000만 원 규모의 메모리 반도체 패키지 기판 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 내년 1월 1일부터 12월 31일까지다.

이번 계약으로 삼성전기는 5월 이후 체결한 장기 공급 계약이 총 7건, 누적 금액 4조3000억 원을 기록하게 됐다. 회사는 지난해 연간 매출 11조3145억 원을 기록했다.

삼성전기는 같은 달 13일부터 16일까지 자체 생성형 AI '샘코워크'를 활용한 첫 사내 해커톤을 개최했다. 반복 업무를 줄이는 에이전틱 AI 개발을 주제로 2인 1조 100개 팀이 참가했으며 총 상금은 3300만 원 규모다.

수상 팀은 11월 2일 창립기념식에서 시상하며, 개발된 에이전트는 전 직원이 사용할 수 있도록 제공될 예정이다.

한편 삼성전기는 4조2700억 원을 투자해 세종 AI 서버 FC-BGA 생산 시설을 확장하고 있다. 완공 목표는 2028년 5월, 신규 라인 가동 목표는 2028년 9월이다.

한눈에 보기

삼성전기의 메모리 반도체 패키지 기판 공급 계약 규모는 얼마인가?

360억5000만 원 규모이며, 계약 기간은 내년 1월 1일부터 12월 31일까지다.

삼성전기 첫 사내 AI 해커톤은 언제 열렸나?

10월 13일부터 16일까지 자체 생성형 AI 샘코워크를 활용해 열렸다.

삼성전기의 세종 AI 서버 FC-BGA 생산 시설 확장은 언제 완공되나?

2028년 5월 완공을 목표로 하며, 신규 라인 가동은 2028년 9월을 목표로 하고 있다.

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