三星电机签360.5亿韩元存储器封装基板供应合同
三星电机10月18日与一家全球大型企业签约，合同期至明年年底，并于10月13日至16日举办首届内部AI黑客松。
三星电机10月18日与一家全球大型企业签署存储器半导体封装基板供应合同，合同金额为360.5亿韩元，期限自明年1月1日至12月31日。据techm.kr报道，这是该公司自今年5月以来签署的第7份长期供应协议。
三星电机表示，上述7份长期供应协议的累计金额达4.3万亿韩元。
在AI应用方面，三星电机于10月13日至16日举办首届内部黑客松，使用公司自研生成式AI“Saeomcowork”。本届黑客松以开发智能体AI、减少重复性工作为主题，共有100支两人队伍参加，奖金总额为3300万韩元。
获奖者将在11月2日举行的创立纪念仪式上受奖，所开发的智能体将向全体员工开放使用。
世宗AI服务器基板产能扩建
三星电机正投资4.27万亿韩元，扩建世宗AI服务器倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）生产设施，计划2028年5月完工，新生产线目标于2028年9月投入运行。
快速问答
三星电机这份供应合同金额和期限是多少？
合同金额为360.5亿韩元，期限自明年1月1日至12月31日。
三星电机首届内部黑客松用了什么AI？
使用公司自研生成式AI“Saeomcowork”，主题是开发减少重复性任务的智能体AI。
三星电机世宗FC-BGA扩建何时投产？
投资4.27万亿韩元，计划2028年5月完工，新生产线目标2028年9月运行。