李在镕视察三星横滨先进封装实验室

三星电子会长李在镕于11月1日访问了位于日本横滨的半导体封装研究基地“先进封装实验室”（Advanced Package Lab，APL），检查先进封装技术研发情况。据 inews24.com 报道，这是APL自2025年9月8日正式启用以来，李在镕首次实地考察该基地。

李在镕与APL研究人员一起检查了先进封装材料与工艺要素技术的开发进展，并就与日本材料、零部件和设备企业开展合作的方式进行了讨论。

三星电子于2023年在横滨设立APL，并计划从2024年起五年内投资400亿日元（约3500亿韩元）建设该研究基地。

研究范围将扩大

APL计划将研究范围扩展至晶圆键合、玻璃基板以及面向低功耗、高性能半导体的新型封装结构。