이재용 회장, 요코하마 APL 첫 현장 점검
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 반도체 패키징 연구 거점 APL을 찾아 소재·공정 기술 개발 현황을 점검했다.
삼성전자 이재용 회장이 11월 1일 일본 요코하마에 있는 반도체 패키징 연구 거점인 어드밴스드 패키지 랩(APL)을 방문했다. APL이 2025년 9월 8일 공식 개소한 이후 이 회장이 현장을 직접 점검한 것은 이번이 처음이다.
이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키징 소재와 공정 요소 기술 개발 현황을 살폈다. 또 일본의 소재·부품·장비 기업들과 협력할 방안도 논의했다.
삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했으며, 2024년부터 5년간 400억 엔(약 3500억 원)을 투자해 연구 거점을 구축할 계획이다.
연구 범위 확대
APL은 앞으로 웨이퍼 본딩과 글래스 기판, 저전력·고성능 반도체를 위한 새로운 패키징 구조로 연구 범위를 넓힐 예정이다.
이번 방문 소식은 inews24가 전했다.
한눈에 보기
이재용 회장이 방문한 APL은 어디에 있나?
일본 요코하마에 있는 삼성전자의 반도체 패키징 연구 거점이다.
APL은 언제 문을 열었나?
2025년 9월 8일 공식 개소했다. 삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했다.