سامسونج تبدأ إنشاء مصنع تايلور 2 في نوفمبر

تستعد سامسونج إلكترونيكس لبدء تشغيل المصنع الأول لها في مدينة تايلور بولاية تكساس الأمريكية خلال العام الجاري، مع خطط لتوسيع قدرات عملية 2nm على مراحل. ويأتي ذلك في وقت تتقدم فيه شركات كبرى أخرى مثل SK hynix وIntel وTSMC في مشاريعها للمصانع الأمريكية.

ووفقاً لما نقله موقع inews24.com، تعتزم سامسونج بدء إنشاء المصنع الثاني في تايلور في نوفمبر، على أن تكون مساحته أكبر بنحو 1.5 مرة من المصنع الأول، إذ تبلغ 250 ألف متر مربع، مع استهداف الإنتاج الكمي في 2030.

من جهتها، تبني SK hynix مصنعاً متقدماً للتعبئة المتقدمة لذاكرة HBM في ويست لافاييت بولاية إنديانا باستثمار يتجاوز 4 مليارات دولار، مستهدفة الإنتاج الكمي في الربع الثالث من 2029.

وفي أوهايو، أعلنت Intel يوم 21 أنها أكملت تركيب الهيكل الفولاذي الرئيسي لأول منشأة إنتاج في موقع Ohio One في نيو ألباني، وتقوم بتركيب المعدات في مصنعها الجديد Fab 62 في أريزونا، الذي يستهدف التشغيل في نهاية 2028.

أما TSMC فقالت في إعلان نتائجها المالية يوم 15 إنها أنهت بناء مصنعها الثاني في أريزونا وتبدأ إدخال المعدات إليه، مع بدء الإنتاج الكمي بتقنية 3nm في الربع الثالث من 2027.

مشروع Terafab وزيارات الشركات الكورية

وفي سياق متصل، قال إيلون ماسك يوم 20 خلال عرض أرباح SpaceX إن مشروع Terafab يستهدف الإنتاج الكمي في الربع الثالث من 2028، معترفاً بعدم يقين الجدول الزمني. وذكرت تقارير أن Hanmi Semiconductor تبحث توريد معدات الترابط الحراري بالضغط إلى Terafab، في حين زار مسؤولون من Tesla وSpaceX نحو 10 شركات كورية من بينها Dongjin Semichem وENF Technology وUnisem خلال فعاليات SEMICON West في الفترة من 13 إلى 15 لاستكشاف إمكانيات التوريد.

وفي سياق سابق، عقدت SK hynix في أغسطس حفل وضع حجر الأساس لمصنع تعبئة HBM في إنديانا يوم 27 أغسطس. وكانت سامسونج قد وقعت العام الماضي عقد توريد أشباه موصلات بقيمة نحو 16.5 مليار دولار مع Tesla لإنتاج شريحة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي AI6 في مصنع تايلور.