أعلن معنا
الحواسيب

TSMC تؤكد تركيزها على التصنيع بعد تقرير عن طلب NVIDIA لإنتاج 3D DRAM

المتحدث باسم TSMC قال إن مهمة الشركة توفير تقنية وطاقة إنتاجية موثوقة لقطاع أشباه الموصلات المنطقية عالمياً، دون إجابة مباشرة عن طلب NVIDIA.

أعلنت شركة TSMC في 7 نوفمبر 2026 أنها ستواصل التركيز على أعمالها الأساسية في تصنيع أشباه الموصلات، وذلك رداً على تقارير أفادت بأنها تستعد لإنتاج ذاكرة 3D DRAM بناءً على طلب من NVIDIA، وفق ما نقلته aitimes.com.

وقال المتحدث باسم TSMC إن مهمة الشركة تتمثل في توفير تقنية وطاقة إنتاجية موثوقة لقطاع أشباه الموصلات المنطقية حول العالم. ولم يُجب المتحدث مباشرة عما إذا كانت الشركة تلقت طلباً من NVIDIA أو ما إذا كانت تدرس خطة لتطوير 3D DRAM.

وقد فسّر موقع Tom's Hardware هذا الموقف بأنه نفي فعلي لوجود خطط لدى TSMC لدخول مجال تصنيع الذاكرة.

وكان موقع The Information قد ذكر في 6 نوفمبر 2026، نقلاً عن مصدرين، أن NVIDIA طلبت من TSMC إنتاج 3D DRAM لمواجهة نقص إمدادات الذاكرة، وأن TSMC بدأت إعداد خطط ذات صلة، على أن يقود هذا العمل نائب رئيس التغليف المتقدم في الشركة، وهو المسؤول السابق عن أعمال Micron في تايوان.

سياق السوق

تعمل Samsung Electronics وSK Hynix وMicron على تطوير 3D DRAM دون أن تصل إلى مرحلة الإنتاج التجاري بعد. وتخطط Micron لتطوير أربعة أجيال إضافية على الأقل من عمليات تصنيع ذاكرة DRAM المسطحة الحالية قبل الانتقال إلى 3D DRAM. ويرى المراقبون أنه حتى لو بدأت TSMC التطوير الآن، فمن غير المرجح أن يسهم ذلك في معالجة نقص الذاكرة الحالي قبل خمس سنوات على الأقل. وتتعاون TSMC بالفعل مع SK Hynix في تصنيع قالب منطقي أساسي لذاكرة HBM من الجيل التالي.

أسئلة سريعة

هل تنفي TSMC خطط إنتاج 3D DRAM؟

لم تنفِ TSMC التقارير مباشرة، لكنها أكدت أنها ستواصل التركيز على أعمال التصنيع، وهو ما فسّره Tom's Hardware بأنه نفي فعلي.

من يقود خطة إنتاج 3D DRAM المزعومة؟

ذكر تقرير The Information أن العمل يقوده نائب رئيس التغليف المتقدم في TSMC، وهو المسؤول السابق عن أعمال Micron في تايوان.

هل ستسهم TSMC في حل نقص الذاكرة الحالي؟

حتى لو بدأت التطوير الآن، فمن غير المرجح أن يسهم ذلك في معالجة النقص قبل خمس سنوات على الأقل.

المصدر