TSMC, 3D DRAM 생산설에 "파운드리 집중"… 직접 부인은 안 해

TSMC가 엔비디아의 요청으로 3D DRAM 생산을 준비하고 있다는 보도에 대해 핵심 반도체 파운드리 사업에 계속 집중하겠다고 밝혔다. 다만 관련 계획을 검토 중인지에 대해서는 직접적인 답을 내놓지 않았다. 이 같은 입장은 2026년 11월 7일 나왔다.

TSMC 대변인은 회사의 사명이 전 세계 로직 반도체 업계에 신뢰할 수 있는 기술과 생산 능력을 제공하는 것이라고 설명했다. TSMC는 엔비디아로부터 요청을 받았는지, 3D DRAM 개발 계획을 검토하고 있는지에 대해서는 직접 언급하지 않았다.

이에 대해 Tom's Hardware는 TSMC의 발언을 메모리 제조 진출 계획을 사실상 부인한 것으로 해석했다고 aitimes.com이 전했다. TSMC의 발표 자체에는 3D DRAM 개발 계획에 대한 명확한 부인이나 확인이 담기지 않았다.

메모리 업계의 3D DRAM 개발 현황

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 3D DRAM을 개발하고 있지만 아직 상용화하지는 못했다. 마이크론은 3D DRAM에 앞서 기존 평면(플래너) DRAM 공정을 최소 4세대 더 개발할 계획이다.

TSMC가 지금 개발을 시작하더라도 현재의 메모리 공급 부족에 도움이 되기까지는 최소 5년이 걸릴 것으로 전망된다. 한편 TSMC는 차세대 HBM용 로직 베이스 다이를 두고 SK하이닉스와 이미 협력하고 있다.