TSMC réaffirme son focus sur la fonderie après des rumeurs de 3D DRAM

TSMC a déclaré le 7 novembre 2026 qu'elle continuerait de se concentrer sur son activité principale de fonderie de semi-conducteurs, en réponse aux informations selon lesquelles le groupe préparerait une production de 3D DRAM à la demande de NVIDIA. Un porte-parole du fondeur a indiqué que la mission de l'entreprise est de fournir une technologie et des capacités de production fiables à l'industrie mondiale des semi-conducteurs logiques, selon aitimes.com.

TSMC n'a pas répondu directement à la question de savoir si NVIDIA lui avait adressé une demande, ni si elle examinait un plan de développement de 3D DRAM.

Le média spécialisé Tom's Hardware a interprété cette déclaration comme un démenti de fait des projets d'entrée de TSMC dans la fabrication de mémoire.

Le 6 novembre 2026, The Information avait rapporté, en citant deux sources, que NVIDIA avait demandé à TSMC de produire de la 3D DRAM pour contrer une pénurie d'approvisionnement en mémoire, et que le fondeur avait commencé à préparer des plans en ce sens. Ces travaux seraient menés par le vice-président chargé du packaging avancé de TSMC, qui a précédemment dirigé l'activité taïwanaise de Micron.

Une technologie encore loin d'être commercialisée

Samsung Electronics, SK Hynix et Micron développent la 3D DRAM, sans l'avoir encore commercialisée. Micron prévoit de développer au moins quatre générations supplémentaires de processus DRAM planaires avant la 3D DRAM. Même si TSMC entamait ce développement dès maintenant, cela ne contribuerait probablement pas à la pénurie actuelle de mémoire avant au moins cinq ans. TSMC coopère par ailleurs déjà avec SK Hynix sur une puce logique de base destinée aux prochaines générations de HBM.