台积电回应3D DRAM传闻：将继续专注晶圆代工业务
台积电未直接回应是否应英伟达请求评估3D DRAM计划，仅表示使命是为全球逻辑半导体产业提供可靠技术与产能。
针对有报道称台积电（TSMC）正应英伟达（NVIDIA）请求筹备3D DRAM生产，台积电于2026年11月7日回应称，公司将继续专注于核心的半导体晶圆代工业务。据aitimes.com报道，这一表态并未直接否认相关报道。
台积电一名发言人表示，公司的使命是为全球逻辑半导体产业提供可靠的技术与生产能力。对于是否收到英伟达的请求、是否正在评估3D DRAM开发计划，台积电未作正面回答。
Tom's Hardware将台积电的声明解读为实际上否认了进军存储芯片制造的计划。
存储厂商的3D DRAM进展
三星电子、海力士与美光均在开发3D DRAM，但尚未实现商业化。美光计划在转向3D DRAM之前，至少再开发四代现有的平面DRAM工艺。
据《信息报》2026年11月6日援引两名消息人士报道，英伟达曾要求台积电生产3D DRAM以缓解存储供应短缺，台积电已开始筹备相关方案，相关工作由台积电负责先进封装的副总裁领导，此人此前主管美光台湾业务。
即便台积电现在启动开发，预计至少五年内也难以缓解当前的存储短缺。台积电目前已在为下一代HBM与海力士合作开发逻辑基底芯片。
快速问答
台积电会进入存储芯片制造吗？
台积电表示将继续专注于核心的晶圆代工业务，未直接回应是否评估3D DRAM计划；Tom's Hardware将其解读为实际上否认。
三星电子、海力士和美光的3D DRAM商用了吗？
三家厂商均在开发3D DRAM，但目前尚未实现商业化。
台积电与海力士有合作吗？
有，台积电已在为下一代HBM与海力士合作开发逻辑基底芯片。