GlobalFoundries dévoile FDX Fusion, un procédé FD-SOI 7 nm

GlobalFoundries a annoncé FDX Fusion, un procédé de fabrication FD-SOI de classe 7 nm, selon tomshardware.com. Le fondeur prévoit de démarrer la production de puces sur ce nœud dans son usine de Dresde, en Allemagne, en 2028.

FDX Fusion promet plus du double de la densité de transistors du procédé 22FDX de GlobalFoundries. Le fabricant prévoit de livrer un premier silicium de démonstration pour évaluation par les clients au début de l'année 2027, et le premier kit de conception de procédé (PDK) est prévu pour le milieu de l'année 2027.

Le procédé prendra en charge des transistors RF avec une fréquence de transition fT/fmax allant jusqu'à 0,5 THz, des circuits analogiques et à signaux mixtes, de la mémoire non volatile embarquée et de l'informatique en mémoire. GlobalFoundries entend fournir de la propriété intellectuelle de processeur basée sur les architectures MIPS, ARC et RISC-V.

Des clients intéressés

GlobalFoundries a indiqué que BMW, Bosch, Infineon, NXP, Siemens et Tesla ont exprimé leur intérêt pour FDX Fusion. Infineon a confirmé collaborer sur de futures technologies de classe 7 nm pour le radar et les communications sans fil.

Pour contexte, GlobalFoundries avait abandonné en 2018 le développement des nœuds de pointe et annulé sa technologie de fabrication FinFET de classe 7 nm co-développée avec IBM. Le 22FDX, lancé vers 2015, a ensuite été décliné en 22FDX+, tandis que le 12FDX, annoncé en 2016 comme successeur, n'a jamais été adopté pour des produits commerciaux.