High-NA EUV : la production de masse fixée à partir de 2028
Les fabricants de masques doivent se préparer : FST attend une certification ASML pour son pellicule EUV et S&S Tech vise une qualification début 2027.
Les calendriers d'adoption de la production de masse en High-NA EUV se mettent en place à partir de 2028, selon des sources industrielles citées le 26 octobre 2026. Cette échéance déplace une partie de la charge de préparation vers l'industrie des masques, où deux entreprises sud-coréennes, FST et S&S Tech, préparent leurs certifications et leurs capacités.
Bits&Chips rapporte que les fabricants de DRAM, dont Samsung Electronics, entameront véritablement leur montée en cadence High-NA EUV à partir de 2028. Intel a choisi de démarrer sa production de masse High-NA EUV deux ans avant TSMC, en assumant le coût et le risque d'une adoption précoce. TSMC a fixé ce démarrage à 2030, et la division fonderie de Samsung a retenu un calendrier proche de celui de TSMC.
Pellicules et masques vides
Selon SK Securities, FST devrait obtenir cette année la certification d'ASML pour sa pellicule EUV à base de nanotubes de carbone et entrer sur le marché l'année suivante. L'équipement d'infrastructure EUV de l'entreprise doit être installé au premier trimestre de l'année prochaine sur la ligne de fonderie la plus avancée d'un client majeur.
S&S Tech a achevé en octobre 2025 son centre dédié à l'EUV à Yongin et vise la fin des tests de qualification client de ses masques vides EUV au début de l'année prochaine. L'entreprise a commencé en septembre les tests de qualité client de sa pellicule EUV. La certification de ses masques vides, d'abord attendue au deuxième trimestre 2026, a été reportée une fois.
Le poids des masques EUV dans le volume des photomasques est passé d'environ 1 % en 2020 à environ 7 % en 2025, selon SEMI. D'après QY Research, trois entreprises japonaises — Shin-Etsu MicroSi, Hoya et AGC — détenaient environ 86 % du marché des masques vides en 2025, sur la base du chiffre d'affaires.
En bref
Quand la production de masse en High-NA EUV doit-elle démarrer ?
Les calendriers se mettent en place à partir de 2028. Intel veut démarrer deux ans avant TSMC, qui a fixé son échéance à 2030.
Qui domine le marché des masques vides ?
Selon QY Research, Shin-Etsu MicroSi, Hoya et AGC détenaient environ 86 % de ce marché en 2025, sur la base du chiffre d'affaires.
Où en est S&S Tech sur les masques EUV ?
L'entreprise vise la fin des tests de qualification client de ses masques vides EUV au début de l'année prochaine, après un premier report de cette certification.