NVIDIA renforce sa capacité de substrats et de packaging avec six partenaires
Le fondeur prévoit de multiplier par 2,5 sa capacité de production de substrats en trois ans, selon le média sud-coréen digitaltoday.co.kr.
NVIDIA a annoncé le 28 octobre 2026 des partenariats avec Amkor Technology, Ibiden, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL et Unimicron Technology afin d'accroître les capacités de production de substrats, de packaging avancé, de test et de moteurs optiques, rapporte le média sud-coréen digitaltoday.co.kr.
Le fabricant de puces prévoit de multiplier par 2,5 sa capacité de production de substrats au cours des trois prochaines années. En amont, Ibiden agrandit son usine d'Ono au Japon dans le cadre d'un contrat signé plus tôt cette année, avec des prépaiements de capacité de plusieurs milliards de dollars versés par NVIDIA ; la capacité du site atteindra trois fois son niveau actuel, avec des volumes supplémentaires à partir du premier trimestre 2028.
Samsung Electro-Mechanics rejoint la chaîne d'approvisionnement en substrats de NVIDIA, avec des mises à niveau de ses sites de Sejong et Busan et une coopération sur de nouvelles usines. Les volumes alloués à NVIDIA d'ici 2028 devraient représenter une part significative de sa capacité annuelle de substrats de boîtiers. À Taïwan, Unimicron a obtenu un contrat de réservation de capacité pour l'extension de ses substrats KF, avec des volumes supplémentaires à partir du deuxième trimestre 2027, atteignant leur maximum à la mi-2028.
Tests et optique : des hausses marquées
Amkor vise une augmentation de plus de 300 % de sa capacité de wafers interposeurs en Corée d'ici fin 2028. KYEC construira de nouvelles installations de test aux États-Unis grâce à un prépaiement de réservation de capacité de 1,1 milliard USD de NVIDIA, avec une production de masse visée en avril 2027 ; son extension à Singapour doit entrer en production de masse en février 2027. SPIL prévoit de multiplier par 15 sa capacité de moteurs optiques pour le co-packaged optics (CPO) à Taïwan d'ici mi-2027, puis de la doubler à nouveau d'ici fin 2028.
NVIDIA anticipe un doublement de ses capacités de test de semi-conducteurs et de technologie optique aux États-Unis, à Taïwan et à Singapour d'ici 2027.
En bref
Quels partenaires NVIDIA a-t-il annoncés le 28 octobre 2026 ?
Amkor Technology, Ibiden, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL et Unimicron Technology, pour les substrats, le packaging avancé, le test et les moteurs optiques.
De combien NVIDIA veut-il augmenter sa capacité de substrats ?
Elle prévoit de la multiplier par 2,5 sur les trois prochaines années.
Quand la capacité supplémentaire de KYEC aux États-Unis doit-elle entrer en production ?
La production de masse est visée en avril 2027.