NVIDIA、アジア6社と提携し半導体基板・実装能力を拡大

NVIDIAは2026年10月28日、アムコアテクノロジー、イビデン、KYEC、サムスン電機、SPIL、ユニマイクロン・テクノロジーと提携し、基板、先端パッケージ、テスト、光エンジンの能力を拡大すると発表した。航空・電子部品業界の動向を伝えるdigitaltoday.co.krが報じた。

NVIDIAは今後3年間で基板の生産能力を2.5倍に引き上げる計画だ。イビデンは今年締結した契約に基づき日本の小野工場を拡張し、NVIDIAが数十億ドル規模の能力前払い金を提供する。同工場の能力は現在の3倍となり、2028年第1四半期から追加生産が立ち上がる。

サムスン電機はNVIDIAの基板サプライチェーンに加わり、世宗と釜山の施設を増強するほか、新工場でも協力する。2028年までにNVIDIA向けに割り当てられる量は、同社の年間パッケージ基板能力の相当な割合を占める見通しだ。ユニマイクロン・テクノロジーは台湾でのKF基板拡張に関するNVIDIAの能力予約契約を受注し、2027年第2四半期からの追加生産は2028年半ばに最大となる。

アムコアテクノロジーは韓国でのインターポーザーウェハ能力を2028年末までに300%以上増やすことを目指す。KYECはNVIDIAの能力予約前払い金11億ドルを用いて米国に新しいテスト施設と設備を建設し、2027年4月の量産開始を目標とする。シンガポールの拡張は2027年2月の量産開始を見込む。SPILは台湾でのコパッケージド光学（CPO）向け光エンジン能力を2027年半ばまでに15倍に増やし、2028年末までにさらに2倍にする計画だ。

米国・台湾・シンガポールで能力倍増へ

NVIDIAは、米国、台湾、シンガポールにおける半導体テストと光学技術の能力が2027年までに2倍になると見込んでいる。