엔비디아, 협력사 6곳과 기판·패키징 증설 협력

엔비디아가 2026년 10월 28일 앰코 테크놀로지, 이비덴, KYEC, 삼성전기, SPIL, 유니마이크론 테크놀로지와 손잡고 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광엔진 생산능력을 확대한다고 밝혔다. 디지털투데이(digitaltoday.co.kr)가 이 소식을 전했다.

엔비디아는 향후 3년간 기판 생산능력을 2.5배로 늘릴 계획이다. 이비덴은 올해 초 체결한 계약에 따라 일본 오노 공장을 확장하며, 엔비디아가 수십억 달러 규모의 선지급금을 제공한다. 이 공장의 생산능력은 현재의 3배로 커지고, 추가 물량은 2028년 1분기부터 나온다.

삼성전기도 엔비디아의 기판 공급망에 새로 합류한다. 세종과 부산 시설 업그레이드와 신규 공장 협력이 포함되며, 2028년까지 엔비디아에 배정되는 물량은 삼성전기의 연간 패키지 기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 전망이다. 유니마이크론은 대만에서 KF 기판 확장을 위한 엔비디아의 생산능력 예약 계약을 맺었고, 추가 물량은 2027년 2분기부터 나와 2028년 중반 최대치에 이른다.

테스트·광엔진 인프라 확장

앰코 테크놀로지는 2028년 말까지 한국 내 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 늘리는 것을 목표로 한다. KYEC는 엔비디아가 예약 선지급한 1.1억 달러로 미국에 새 테스트 시설과 장비를 구축해 2027년 4월 양산을 목표로 하며, 싱가포르 확장분은 2027년 2월 양산에 들어갈 예정이다.

SPIL은 대만에서 CPO(공동 패키징 광학)용 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 15배로 늘리고, 2028년 말까지 다시 두 배로 확대하는 것을 목표로 한다. 엔비디아는 미국, 대만, 싱가포르의 반도체 테스트와 광 기술 생산능력이 2027년까지 두 배로 늘어날 것으로 본다.