英伟达联合六家亚洲供应商扩大先进封装产能

英伟达于10月28日宣布，与安靠科技、揖斐電、京元电子、三星电机、矽品精密及欣兴电子建立合作，在亚洲多地扩大基板、先进封装、测试与光引擎的产能。据 digitaltoday.co.kr 报道，英伟达计划在未来三年内将基板产能扩大至目前的2.5倍。

在基板环节，揖斐電正在日本大野工厂按今年早些时候签署的合同进行扩产，英伟达为此提供了数十亿美元级的产能预付款；扩产后该厂产能将增至当前水平的3倍，新增产出将从2028年第一季度开始逐步释放。三星电机也加入英伟达的基板供应链，涉及世宗与釜山工厂的升级及新厂合作，到2028年分配给英伟达的产量预计将占其年度封装基板产能的显著份额。

欣兴电子获得英伟达在台湾扩大KF基板的产能预留合同，新增产出自2027年第二季度起逐步提升，并于2028年年中达到峰值。

在封装与测试方面，安靠科技计划到2028年底将其在韩国的中介层晶圆产能提高300%以上。京元电子将利用英伟达11亿美元的产能预留预付款，在美国建设新的测试设施并采购设备，目标于2027年4月量产；其新加坡扩产项目预计于2027年2月进入量产。

矽品精密计划到2027年年中将其在台湾用于共封装光学（CPO）的光引擎产能扩大15倍，并在2028年底前再翻一番。英伟达预计，其在美国、台湾和新加坡的半导体测试与光学技术产能到2027年将实现翻倍。