Nvidia dévoile DSX POD, un data center IA modulaire livré en 2027

Nvidia a annoncé DSX POD, une conception d'infrastructure modulaire qui associe les systèmes de calcul Vera Rubin à des équipements de data center. Selon Nvidia, ce design prévoit d'assembler en usine le matériel de calcul, le réseau, la distribution électrique et le refroidissement liquide dans des conteneurs.

La conception de référence repose sur les systèmes Vera Rubin NVL72. Le PDG Jensen Huang les a décrits comme sept baies de calcul refroidies par liquide, reliées par environ 17 kilomètres de câbles Spectrum-X.

Nvidia affirme que les délais de déploiement pourraient passer de six mois à 14 jours si les sites disposent déjà de l'infrastructure de support. La société estime par ailleurs que son approche de refroidissement en boucle fermée, associée à des aéroréfrigérants extérieurs, peut éliminer l'évaporation d'eau lors du rejet de chaleur normal. Pour un déploiement de 2 GW, elle évalue l'économie d'eau à 54 millions de litres par jour par rapport aux systèmes à tours de refroidissement.

Optimisation énergétique et partenaires industriels

Nvidia indique que DSX MaxLPS peut produire un volume de tokens équivalent avec 30 % de puissance en moins. DSX Flex doit quant à lui ajuster la consommation électrique du data center en fonction des prix de l'électricité, des conditions du réseau et des exigences des services publics.

La fabrication et la fourniture mondiale des systèmes DSX POD seront assurées avec Dell Technologies, HPE, Lenovo, Schneider Electric et Vertiv. Les livraisons doivent commencer début 2027, selon techradar.com.