韓美半導体、米サンノゼに現地法人を設立

韓国語名ハンミ半導体（Hanmi Semiconductor）が米カリフォルニア州サンノゼに米国子会社Hanmi USAを設立し、16日に同地のオフィスで開所式を開いた。inews24.comが伝えた。式には会長と主要幹部が出席した。

Hanmi USAは米国の顧客への技術支援を担い、米国内の新設半導体工場の工程に合わせて熟練エンジニアを配置する。米国の個別顧客からの受注量については公表していない。

同社は、複数のDRAMチップを熱と圧力で接合してHBMを製造するTCボンダーで世界首位のシェアを持つとしている。最近は2.5D TCボンダー3種類と2.5Dフリップチップボンダー2種類をファウンドリーやOSAT企業に供給している。BOC COBボンダーやEMIシールドなどにも品ぞろえを広げている。

今回の米国拠点により、同社の海外拠点は台湾、中国、シンガポール、米国となった。

米国で続く半導体工場計画

背景には米国内の投資計画がある。SKハイニックスは2026年8月、インディアナ州ウェストラファイエットでHBMパッケージング工場の着工式を行い、2028年下半期の稼働を目指す。マイクロンはアイダホ州ボイシで新工場を建設し来年のDRAMとHBMの生産を狙うほか、今年ニューヨーク州クレイで1000億ドル規模の半導体施設に着工した。インテルは昨年末、アリゾナ州チャンドラーの工場で18A（1.8nm級）プロセスと先端パッケージングの生産を始めた。アムコー・テクノロジーはアリゾナ州ピオリアで新たなパッケージング工場を建設中だ。TSMCは15日、テスラのTerafab計画への参加を協議中だと述べている。

創業者は1980年の設立前に米モトローラで14年間働いており、社名の「Hanmi」には韓国と米国の半導体産業をつなぐ狙いが込められている。