한미반도체, 미국 산호세에 법인 설립…16일 개소식

한미반도체가 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 한미USA를 설립하고 16일 산호세 사무소에서 개소식을 열었다. 개소식에는 곽동신 회장과 주요 경영진이 참석했다.

한미USA는 미국 고객사에 기술 지원을 제공하고, 미국 내 신규 반도체 공장 일정에 맞춰 숙련 엔지니어를 투입할 계획이다. 한미반도체는 이번 법인 설립과 관련해 미국 내 개별 고객사로부터의 수주 물량은 공개하지 않았다.

한미반도체는 여러 DRAM 칩을 열과 압력으로 접합해 HBM을 만드는 핵심 장비인 TC 본더에서 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있다고 밝혔다. 최근에는 2.5D TC 본더 3종과 2.5D 플립칩 본더 2종을 파운드리와 OSAT 기업에 공급하고 있으며, BOC COB 본더와 EMI 실드 등으로 장비 라인업을 넓히고 있다. 이번 법인 설립으로 한미반도체의 해외 거점은 대만, 중국, 싱가포르, 미국으로 늘었다.

미국 내 생산 확대 흐름

미국에서는 주요 반도체 기업들의 생산·패키징 투자가 이어지고 있다. SK하이닉스는 2026년 8월 미국 인디애나주 웨스트 라파예트에서 HBM 패키징 공장 착공에 들어갔고, 2028년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. 마이크론은 아이다호주 보이시에 새 공장을 짓고 있으며 내년 DRAM과 HBM 생산을 목표로 한다. 같은 해 뉴욕주 클레이에서는 1000억 달러 규모 반도체 시설 착공도 시작했다.

인텔은 지난해 말 애리조나주 챈들러 공장에서 18A 공정과 첨단 패키징 생산을 시작했고, 앰코테크놀로지는 애리조나주 피오리아에 새 패키징 생산 시설을 건설하고 있다. TSMC는 15일 테슬라의 미국 반도체 생산 프로젝트인 테라팹 참여 가능성을 논의 중이라고 밝혔다. 한미반도체 창업자 곽노권 회장은 미국 모토로라에서 14년간 일한 뒤 1980년 회사를 세웠으며, 사명 '한미'에는 한국과 미국 반도체 산업을 잇겠다는 뜻이 담긴 것으로 전해진다. 한미반도체의 미국 법인 설립 소식은 아이뉴스24가 전했다.