韩美半导体在圣何塞设立美国子公司Hanmi USA

韩国半导体设备制造商Hanmi Semiconductor（한미반도체）在美国加利福尼亚州圣何塞设立美国子公司Hanmi USA，并于10月16日在圣何塞办公室举行开业仪式。据inews24.com报道，公司会长及主要高管出席活动。

Hanmi USA将向美国客户提供技术支持，并根据美国新建半导体工厂的进度安排派驻熟练工程师。公司未披露与新子公司相关的美国客户具体订单规模。

Hanmi Semiconductor表示，其在TC键合机领域占据全球第一的市场份额。TC键合机是制造HBM的关键设备，通过加热和加压将多颗DRAM芯片键合在一起。

公司近期向晶圆代工厂和OSAT企业供应3种2.5D TC键合机和2种2.5D倒装芯片键合机，并正通过BOC COB键合机和EMI屏蔽产品扩充设备阵容。

美国产能扩张带来的需求

2026年8月，SK海力士在印第安纳州西拉法叶动工建设HBM封装工厂，目标是在2028年下半年投产；美光在爱达荷州博伊西建设新厂，计划明年生产DRAM和HBM，并于今年在纽约州克莱动工建设100亿美元半导体设施。

此外，英特尔于去年年底在亚利桑那州钱德勒工厂启动18A（1.8纳米级）工艺和先进封装生产，Amkor Technology正在亚利桑那州皮奥里亚建设新的封装生产设施。

随着美国子公司的设立，Hanmi Semiconductor的海外据点已覆盖台湾、中国、新加坡和美国。