サムスン電機、NVIDIAと基板供給で提携

サムスン電機は2026年10月21日、NVIDIAとの戦略的ビジネス提携を締結したと発表した。2026年から複数年にわたり、NVIDIA向けに半導体用パッケージ基板を供給する。

両社はAI半導体向け基板工場の拡張に共同投資する。韓国内の世宗（Sejong）と釜山（Busan）の拠点に、NVIDIA向け量産用の専用ラインを追加する計画だ。

供給するのは、NVIDIAのコンピューティングチップセット向け基板と、データセンターで使われるネットワークスイッチ向けパッケージ基板。NVIDIA向けパッケージ基板の数量は今年以降、年平均10％超で伸びると見込まれる。2028年までにNVIDIA向けが同社の年間パッケージ基板能力の相当部分を占める見通しだという。

サムスン電機は、微細加工から基板に内蔵するMLCCやシリコンキャパシタまでの技術を保有していると説明している。同社の代表は、NVIDIAの基盤インフラパートナーとして参画すると述べた。NVIDIAの運営担当バイスプレジデントのDeborah Shoquist氏は、今回の協業で基板の供給パートナーネットワークが広がり、生産能力が追加されるとコメントした。発表内容は韓国のメディア、digitaltoday.co.krが伝えている。