三星电机与英伟达签约 2026年起供应封装基板

三星电机10月21日宣布，已与英伟达建立战略业务合作关系，将从2026年起在多年内向英伟达供应芯片封装基板。据digitaltoday.co.kr报道，两家公司还将共同投资，扩建人工智能半导体基板生产工厂。

为满足英伟达的供货量，三星电机将在韩国世宗和釜山工厂新增专用生产线，生产用于英伟达计算芯片组的基板，以及数据中心网络交换机所用的封装基板。

三星电机预计，英伟达用封装基板的供货量自今年起年均增幅将超过10%。到2028年，面向英伟达的供货量预计将占公司年度封装基板产能的相当大一部分。

三星电机表示，公司掌握从精细加工到MLCC、以及嵌入基板的硅电容等技术。三星电机社长表示，公司将作为英伟达的核心基础设施合作伙伴加入。

英伟达运营副总裁Deborah Shoquist表示，此次合作扩大了公司的基板供应合作伙伴网络，并增加了产能。