삼성전기, 엔비디아와 AI 반도체 기판 협력…2026년부터 공급

삼성전기가 엔비디아와 전략적 사업 협력을 체결하고 2026년부터 AI 반도체용 패키지 기판을 공급한다. 양사는 AI 반도체 기판 생산 공장 확장을 위해 공동 투자도 진행한다.

공급 품목은 엔비디아 컴퓨팅 칩셋용 기판과 데이터센터에 쓰이는 네트워크 스위치용 패키지 기판이다. 삼성전기는 엔비디아 물량을 전담할 라인을 국내 세종과 부산 사업장에 추가한다.

삼성전기는 미세공정부터 기판 내장형 MLCC, 실리콘 커패시터까지 보유한 기술력을 공급의 기반으로 제시했다. 회사 측은 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 합류한다는 입장을 밝혔다.

엔비디아는 이번 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산 능력을 추가 확보하게 됐다고 설명했다. 양사가 공개한 내용은 디지털투데이(digitaltoday.co.kr)를 통해 전해졌다.

엔비디아용 패키지 기판 물량은 올해부터 연평균 10% 이상 성장할 것으로 예상된다. 2028년에는 삼성전기 연간 패키지 기판 생산 능력에서 엔비디아향 물량이 상당한 비중을 차지할 전망이다.