삼성전자·SK하이닉스, 3분기 실적 발표…HBM 수요 강세 지속

삼성전자와 SK하이닉스가 2026년 10월 29일 나란히 3분기 실적 발표와 컨퍼런스콜을 열고 메모리 반도체 사업 성과와 향후 수급 전망을 공개했다.

삼성전자 DS부문은 3분기 매출 147조1천억 원, 영업이익 106조5천억 원을 기록했다. 메모리 사업 매출은 140조7천억 원으로 전분기 대비 16%, 전년 동기 대비 427% 늘었다. 같은 기간 SK하이닉스는 매출 104조6,150억 원, 영업이익 83조3,340억 원을 냈으며 영업이익률은 80%였다.

4분기 비트그로스 전망과 HBM4

삼성전자는 4분기 D램 비트그로스가 전분기 대비 10%대 중후반, 낸드는 10%대 중반을 기록할 것으로 전망했다. HBM4 매출 비중은 3분기 HBM 매출의 약 60%까지 올라섰다. 회사 측은 2027년 HBM 물량이 목표 가격에 모두 판매됐으며, HBM4E는 2027년 상반기 양산을 시작하고 하반기에 생산능력을 확대할 계획이라고 밝혔다.

SK Hynix는 4분기 D램 비트그로스가 20%대 중반, 낸드가 한 자릿수 중반에 이를 것으로 예상했다. 장기공급계약(LTA)은 글로벌 클라우드 서비스 사업자 등 14개사와 기본 5년 조건으로 체결을 마쳤다. 2029년 D램과 HBM 물량은 사실상 완판 상태이며, LTA 배정 물량은 2027~2028년 전체 생산능력의 절반 이상을 차지한다.

주주환원 정책도 함께 발표됐다. SK Hynix는 Solidigm 상장(IPO)을 철회하고 주당 2만 원의 특별배당을 포함한 100조 원 규모 주주환원 방침을 내놨다. 삼성전자는 보통주와 우선주에 주당 2,601원, 총 30조 원 규모의 3분기 현금배당을 결정했다. 2026년 최종 주주환원과 2027년 정책은 2027년 1월 확정할 예정이다.

삼성전자는 10개 주요 고객과 LTA를 협상 중이며, 2030년 생산능력의 60~70%를 LTA로 확보하는 것을 목표로 한다. 이번 실적 내용은 테크엠(techm.kr)이 보도했다.