AccuLaser与一家中国玻璃基板大厂签下数百万美元TGV设备合同

韩国激光设备公司AccuLaser于10月15日宣布，已与一家中国大型玻璃基板制造商签署了价值数百万美元的合同，向其供应TGV（玻璃通孔）设备。

据该公司介绍，这套设备采用其自有的激光微加工技术，直接对玻璃进行钻孔，而非欧洲企业所用的激光改性方法。该设备能够形成直径0.5至1.5微米的超细通孔，相关专利已经提交申请。

AccuLaser表示，该设备还将应用于客户自2027年起启动的大规模量产投资。

公司计划在年内扩充TGV设备产品线，新增化学蚀刻设备和通孔检测设备。除中国外，AccuLaser还在与欧洲和美国的多家企业洽谈设备供应事宜。公司方面未透露此次合同的金额和客户名称。

TGV技术背景

TGV是一种在玻璃基板上钻出微细孔洞并形成电极、以实现基板上下层电信号互连的技术。玻璃基板因可实现精细电路并降低电力损耗，正作为下一代半导体封装材料受到关注。