CIT تكشف عن ASEDep لتصنيع ركائز التغليف لأشباه الموصلات
الحل يعتمد على تقنية ASE المسجلة لـCIT ويرفع سرعة نقل البيانات حتى 30% مع استثمار إضافي أقل من 2% في المعدات.
كشفت شركة CIT (Copper Innovation Technologies) عن ASEDep، وهو حل لتصنيع ركائز التغليف لأشباه الموصلات يعتمد على تقنية ASE (Atomic Sputtering Epitaxy) المسجلة للشركة، وفقًا لما نشرته منصة it.donga.com.
ووفقًا للشركة، يرفع ASEDep سرعة نقل البيانات بنسبة تصل إلى 30% مع خفض الحرارة وفقدان الإشارة، ويمكن تطبيقه على خطوط الإنتاج الحالية باستثمار إضافي في المعدات يقل عن 2%.
تمويل وجوائز
جمعت CIT 11.7 مليار وون كوري في جولة تمويل من الفئة A بمشاركة ست مؤسسات من بينها Hana Ventures وBA Partners.
كما اختيرت الشركة ضمن TechCrunch Startup Battlefield 200، وتتنافس حاليًا على جائزة الابتكار في CES 2027.
وفي سياق سابق، فازت CIT بالجائزة الكبرى في حفل Global Scale-up Champions Awards ضمن فعالية FLY ASIA 2026 التي أُقيمت في مدينة بوسان بكوريا الجنوبية في أكتوبر.
أسئلة سريعة
ما هي تقنية ASEDep؟
حل لتصنيع ركائز التغليف لأشباه الموصلات يعتمد على تقنية ASE (Atomic Sputtering Epitaxy) المسجلة لشركة CIT.
كم جمعت CIT في جولتها التمويلية؟
11.7 مليار وون كوري في جولة تمويل من الفئة A بمشاركة ست مؤسسات من بينها Hana Ventures وBA Partners.
ما الجوائز التي حصلت عليها CIT؟
فازت بالجائزة الكبرى في Global Scale-up Champions Awards ضمن FLY ASIA 2026 في بوسان، واختيرت ضمن TechCrunch Startup Battlefield 200، وتتنافس على جائزة الابتكار في CES 2027.