CIT, ASE 기술 기반 반도체 패키징 기판 솔루션 ASEDep 공개
CIT가 자체 ASE 기술을 적용한 반도체 패키징 기판 제조 솔루션 ASEDep을 공개했다. 데이터 전송 속도 최대 30% 향상을 주장했다.
CIT(Copper Innovation Technologies)가 자체 개발한 ASE(Atomic Sputtering Epitaxy) 기술을 기반으로 한 반도체 패키징 기판 제조 솔루션 ASEDep을 공개했다고 IT동아가 보도했다.
CIT에 따르면 ASEDep은 데이터 전송 속도를 최대 30% 높이면서 열과 신호 손실을 줄인다. 기존 생산 라인에 적용할 수 있으며 추가 장비 투자는 2% 미만이다.
CIT는 하나벤처스와 BA파트너스 등 6개 기관이 참여한 시리즈 A 투자 라운드에서 117억 원을 유치했다.
수상 및 선정 이력
CIT는 2025년 10월 7일부터 8일까지 부산 BEXCO에서 열린 FLY ASIA 2026의 글로벌 스케일업 챔피언스 어워즈에서 대상을 받았다. 또한 테크크런치 스타트업 배틀필드 200에 선정됐으며 CES 2027 혁신상을 도전하고 있다.
한눈에 보기
ASEDep은 어떤 기술인가?
CIT의 자체 ASE(Atomic Sputtering Epitaxy) 기술을 기반으로 한 반도체 패키징 기판 제조 솔루션이다.
ASEDep의 성능 향상은?
데이터 전송 속도를 최대 30% 높이고 열과 신호 손실을 줄인다고 CIT는 밝혔다.
CIT의 투자 유치 규모는?
하나벤처스와 BA파트너스 등 6개 기관이 참여해 117억 원을 유치했다.