CIT dévoile ASEDep, solution de packaging semi-conducteur basée sur sa technologie ASE
CIT présente ASEDep, qui doperait la vitesse de transmission de données jusqu'à 30 % tout en réduisant chaleur et pertes de signal.
CIT (Copper Innovation Technologies) a dévoilé ASEDep, une solution de fabrication de substrats de packaging pour semi-conducteurs, selon it.donga.com. La technologie repose sur l'ASE (Atomic Sputtering Epitaxy), un procédé propriétaire développé par l'entreprise.
CIT affirme qu'ASEDep augmente la vitesse de transmission des données jusqu'à 30 % tout en réduisant la chaleur et les pertes de signal. La solution peut être déployée sur les lignes de production existantes, avec moins de 2 % d'investissement supplémentaire en équipements.
La société a par ailleurs bouclé un tour de financement de série A de 11,7 milliards KRW, auquel ont participé six institutions, dont Hana Ventures et BA Partners.
Distinctions et candidatures
CIT a remporté le grand prix des Global Scale-up Champions Awards de FLY ASIA 2026, organisé à Busan. L'entreprise a également été sélectionnée pour le TechCrunch Startup Battlefield 200 et concourt pour un CES 2027 Innovation Award.
En octobre, CIT avait déjà été distinguée lors de FLY ASIA 2026, qui s'est tenu au BEXCO de Busan les 7 et 8 octobre.
En bref
Qu'est-ce qu'ASEDep ?
ASEDep est une solution de fabrication de substrats de packaging pour semi-conducteurs dévoilée par CIT, basée sur sa technologie propriétaire ASE (Atomic Sputtering Epitaxy).
Quels gains ASEDep apporte-t-il ?
CIT affirme qu'ASEDep augmente la vitesse de transmission des données jusqu'à 30 % et réduit la chaleur et les pertes de signal.
CIT a-t-il levé des fonds ?
Oui, CIT a sécurisé 11,7 milliards KRW en série A auprès de six institutions, dont Hana Ventures et BA Partners.