CIT发布ASEDep半导体封装基板制造方案
CIT推出基于自主原子溅射外延技术的ASEDep方案，据称可将数据传输速度提升最高30%，并降低发热与信号损耗。
CIT（Copper Innovation Technologies）发布了ASEDep半导体封装基板制造解决方案。该方案基于CIT自主的ASE（Atomic Sputtering Epitaxy，原子溅射外延）技术。
CIT称，ASEDep可将数据传输速度提升最高30%，同时降低发热和信号损耗。该方案还可在现有生产线上应用，额外设备投资不足2%。
CIT在A轮融资中获得了117亿韩元，投资方包括Hana Ventures和BA Partners在内的6家机构。这一融资消息由it.donga.com报道。
据it.donga.com报道，2025年10月，CIT在釜山BEXCO于10月7日至8日举办的FLY ASIA 2026全球规模化冠军奖（Global Scale-up Champions Awards）上获得大奖。
CIT还入选了TechCrunch Startup Battlefield 200，并正在挑战CES 2027创新奖。
快速问答
ASEDep是什么？
ASEDep是CIT发布的半导体封装基板制造解决方案，基于其自主的ASE（原子溅射外延）技术。
ASEDep的性能提升如何？
CIT称其可将数据传输速度提升最高30%，同时降低发热和信号损耗，并可在现有生产线上以不足2%的额外设备投资应用。
CIT获得了多少融资？
CIT在A轮融资中获得了117亿韩元，投资方包括Hana Ventures和BA Partners在内的6家机构。