ASICLAND présentera AxHub et les technologies TSMC au SEDEX 2026
L'entreprise sud-coréenne dévoilera sa plateforme de conception et vérification de puces IA, ses services clés en main et des puces clients réelles.
ASICLAND a annoncé sa participation au salon SEDEX 2026, où elle proposera des plans de développement et de production de semi-conducteurs adaptés aux besoins de chaque client, selon datanet.co.kr.
Sur place, l'entreprise présentera AxHub, sa plateforme intégrée de conception et de vérification de semi-conducteurs IA développée en interne, ainsi que son service clés en main couvrant la conception ASIC et la production en série.
ASICLAND mettra également en avant les technologies de nœud avancé et de packaging avancé de TSMC. Elle présentera notamment le procédé N2 en 2 nm, qui repose sur une structure de transistors à nanofeuillets, et la plateforme de packaging avancé 3DFabric, qui couvre l'intégration 2.5D et 3D.
L'entreprise exposera par ailleurs de véritables puces et galettes développées avec de grands clients des domaines de l'IA et de la mémoire.
« Mettre en œuvre les idées de développement de semi-conducteurs des clients sous forme de produits réels exige une approche qui prend en compte le procédé, le packaging et la production en série, et pas seulement la conception », a déclaré Lee Jong-min, PDG d'ASICLAND.
Un partenaire de longue date de TSMC
ASICLAND est partenaire VCA (Value Chain Alliance) de TSMC et a renforcé ses capacités de conception en nœud avancé et de packaging avancé en s'appuyant sur son siège en Corée et son centre de R&D à Taïwan. L'entreprise a par ailleurs signé un contrat de développement de solution de contrôleur eSSD avec Fadu et obtenu un contrat avec SK hynix portant sur la conception et le soutien au tape-out d'un contrôleur eSSD de nouvelle génération.
En bref
Qu'est-ce qu'ASICLAND présentera au SEDEX 2026 ?
Sa plateforme AxHub de conception et vérification de semi-conducteurs IA, son service clés en main de conception ASIC et de production en série, les technologies de nœud avancé et de packaging avancé de TSMC, ainsi que des puces et galettes développées avec de grands clients.
Quelles technologies TSMC seront mises en avant ?
Le procédé N2 en 2 nm, basé sur une structure de transistors à nanofeuillets, et la plateforme de packaging avancé 3DFabric, qui couvre l'intégration 2.5D et 3D.