艾斯克朗参展SEDEX 2026，展示AxHub平台与台积电2纳米技术

据datanet.co.kr报道，韩国ASIC设计解决方案公司艾斯克朗（ASICLAND）宣布将参加SEDEX 2026展会，提出面向客户的定制化半导体开发与产品化方案。

展会上，艾斯克朗将展示其自主研发的AI半导体设计与验证集成平台AxHub，并推介其ASIC设计及量产一站式服务。

艾斯克朗还将介绍台积电（TSMC）的先进制程与先进封装技术，包括采用纳米片晶体管结构的2纳米工艺N2，以及覆盖2.5D与3D半导体集成技术的先进封装平台3DFabric。

此外，艾斯克朗将在展会上公开与AI及存储器领域主要客户共同开发的实体芯片和晶圆。

艾斯克朗CEO李钟民表示，要将客户的半导体开发构想落地为实际产品，除了设计之外，还需要综合考虑工艺、封装与量产。