에이직랜드, SEDEX 2026서 AxHub 플랫폼 공개

에이직랜드(ASICLAND)가 SEDEX 2026에 참가해 고객 맞춤형 반도체 개발 및 제품화 방안을 제시한다고 밝혔다. 이번 전시에서 회사는 자체 개발한 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼 AxHub를 공개한다.

에이직랜드는 ASIC 설계와 양산을 아우르는 턴키 서비스도 함께 소개한다. 아울러 TSMC의 첨단 노드와 첨단 패키징 기술을 전시장에서 제시할 예정이다.

구체적으로 TSMC의 2나노 공정 N2가 소개된다. N2는 나노시트 트랜지스터 구조를 적용한 공정이다. 2.5D와 3D 반도체 집적 기술을 포괄하는 TSMC의 첨단 패키징 플랫폼 3DFabric도 함께 다뤄진다.

회사는 AI와 메모리 분야 주요 고객과 함께 개발한 실제 칩과 웨이퍼도 전시한다. 이는 설계부터 양산까지 이어지는 협력 성과를 보여주기 위한 것이다.

이종민 에이직랜드 대표는 고객의 반도체 개발 아이디어를 실제 제품으로 구현하려면 설계뿐 아니라 공정과 패키징, 양산을 함께 고려하는 접근이 필요하다고 말했다.

파두·SK하이닉스 협력 배경

에이직랜드는 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너로, 한국 본사와 대만 R&D 센터를 기반으로 첨단 노드 설계와 첨단 패키징 역량을 강화해 왔다. 파두(Fadu)와는 eSSD 컨트롤러 솔루션 개발 계약을 체결했고, SK하이닉스(SK hynix)와는 차세대 eSSD 컨트롤러 설계 및 테이프아웃 지원 계약을 확보했다. 이 같은 내용은 데이터넷(datanet.co.kr)이 보도했다.