에이직랜드, SEDEX 2026서 AxHub와 TSMC 2nm 공정 선봬

에이직랜드가 SEDEX 2026에 참가해 고객 맞춤형 반도체 개발 및 제품화 방안을 제시한다고 밝혔다. datanet.co.kr이 이 같은 참가 계획을 보도했다.

에이직랜드는 전시회에서 자체 개발한 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼 AxHub를 선보인다. 아울러 ASIC 설계와 양산을 아우르는 턴키 서비스, TSMC의 첨단 노드 및 첨단 패키징 기술도 함께 소개한다.

고객사와 개발한 실물 칩·웨이퍼 공개

전시장에서는 AI와 메모리 분야 주요 고객사와 공동 개발한 실물 칩과 웨이퍼를 공개한다. TSMC의 2nm 공정 N2도 소개하는데, 이 공정은 나노시트 트랜지스터 구조를 사용한다. 2.5D와 3D 반도체 집적 기술을 포함하는 TSMC 첨단 패키징 플랫폼 3DFabric도 다룬다.

이종민 에이직랜드 대표는 고객의 반도체 개발 아이디어를 실제 제품으로 구현하려면 설계뿐 아니라 공정과 패키징, 양산을 함께 고려하는 접근이 필요하다고 밝혔다.

에이직랜드는 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너로, 한국 본사와 대만 R&D 센터를 기반으로 첨단 노드 설계와 첨단 패키징 역량을 강화해 왔다. 2025년 10월에는 Fadu와 eSSD 컨트롤러 솔루션 개발 계약을 체결했고, SK hynix와는 차세대 eSSD 컨트롤러 설계 및 테이프아웃 지원 계약을 확보했다.