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Foxconn dévoile le DSX POD pour l'infrastructure IA Vera Rubin

Au Hon Hai Tech Day 2026 à Taipei, Foxconn a présenté un design de référence préintégré pour les racks IA NVIDIA Vera Rubin, avec 321 expositions au total.

Hon Hai Technology Group (Foxconn) a présenté le NVIDIA DSX POD, un design de référence standardisé pour la préintégration de l'infrastructure IA rack-scale NVIDIA Vera Rubin dans des conteneurs modulaires, lors de la 7e édition du Hon Hai Tech Day (HHTD26) qui s'est tenue à Taipei les 30 et 31 octobre 2026, selon zdnet.co.kr.

L'événement a accueilli un nombre record de 321 expositions, dont environ un quart dans une zone dédiée à la Token Factory. Un mur d'exposition de 20 mètres a illustré l'intégration des composants d'infrastructure IA de Foxconn, des pièces aux systèmes de supercalcul IA au niveau du rack. Parmi les pièces présentées figuraient des PCB intégrant des dizaines de milliers de composants de précision à l'échelle du micron, un design de plateau de calcul pour serveur IA sans câbles, tuyaux ni ventilateurs, ainsi que des solutions optiques co-packagées (CPO) et de nouveaux systèmes d'alimentation, de refroidissement et de transmission de données à haut débit.

Une reconstitution immersive d'une salle de centre de données IA a illustré la conception conjointe du calcul, du réseau, de l'alimentation et du refroidissement, y compris la technologie de distribution électrique NVIDIA 800 VDC. Young Liu, président de Foxconn, a déclaré que le groupe se transformait en fournisseur de services de plateforme de fabrication technologique.

Visionbay.ai, l'unité de supercalcul et de cloud de Foxconn et partenaire cloud NVIDIA, prévoit des conceptions d'installations fondées sur les principes NVIDIA DSX MaxLPS. Des représentants de NVIDIA, Google et Schneider Electric ont discuté de l'infrastructure IA sur scène, tandis que Honda R&D et Mitsubishi Electric Mobility ont abordé la mobilité électrique de nouvelle génération.

Robotique et démonstrations

Une zone robotique et humanoïde a réuni le plus grand nombre de technologies d'intelligence incarnée du HHTD26. La zone de fabrication de précision a dévoilé la technologie derrière le robot compagnon IA Poketomo et un boîtier d'ordinateur portable fabriqué par formage à la presse en une seule opération. Les équipes de Foxconn ont aussi montré comment la NVIDIA Open Agent Safety Platform peut soutenir la sécurité des agents dans la santé connectée, la fabrication intelligente et la robotique, ainsi que les villes intelligentes. Enfin, un espace familial avec des activités pratiques pour les enfants portait sur la durabilité, la mobilité, les usines intelligentes et les villes intelligentes.

En bref

Qu'est-ce que le NVIDIA DSX POD présenté par Foxconn ?

Il s'agit d'un design de référence standardisé, fabriqué en usine, destiné à préintégrer l'infrastructure IA rack-scale NVIDIA Vera Rubin dans des conteneurs modulaires.

Où et quand s'est déroulé le Hon Hai Tech Day 2026 ?

La 7e édition du Hon Hai Tech Day (HHTD26) s'est tenue à Taipei les 30 et 31 octobre 2026.

Combien d'expositions le HHTD26 a-t-il accueillies ?

Le salon a présenté un nombre record de 321 expositions, dont environ un quart dans une zone Token Factory.

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