鸿海科技日发布英伟达DSX POD参考设计

鸿海科技集团（Foxconn）于2026年10月30日至31日在台北举行第七届鸿海科技日（HHTD26），会上发布NVIDIA DSX POD参考设计。据zdnet.co.kr报道，这是一套标准化、工厂预制的参考设计，用于在模块化集装箱内预先集成NVIDIA Vera Rubin机架级AI基础设施。

本届展会共设321项展品，其中约四分之一集中在Token Factory展区。一条20米长的展墙展示了鸿海的AI基础设施部件与系统整合能力，覆盖从零部件到机架级AI超算系统。

展品包括带有数万个微米级精密零件的PCB、无电缆、软管和风扇的AI服务器计算托盘设计、共封装光学（CPO），以及新的供电、散热和高速数据传输方案。一个沉浸式模拟AI数据中心则演示了AI计算、网络、供电与散热的协同设计，其中包括NVIDIA 800 VDC配电技术。

鸿海董事长刘扬伟表示，鸿海正在转型为技术制造平台服务提供商。鸿海旗下AI超算与云业务部门、NVIDIA云合作伙伴Visionbay.ai计划依据NVIDIA DSX MaxLPS原则进行设施设计。英伟达、谷歌和施耐德电气在会上就AI基础设施发表演讲，本田技研工业研发部门与三菱电机移动出行部门则讨论了下一代电动出行。

本届展会首次以客户专区和技术时间线，集中呈现鸿海与客户的长期合作关系。机器人与人形机器人专区汇集了HHTD26上数量最多的具身智能技术；精密制造专区展示了Poketomo AI伴侣机器人背后的工艺，以及一次冲压成型制成的笔记本电脑外壳。鸿海团队还演示了NVIDIA Open Agent Safety Platform如何在智慧医疗、智能制造与机器人、智慧城市中支撑智能体安全。

此外，HHTD26设有面向儿童的家庭友好展区，涵盖可持续发展、移动出行、智慧工厂和智慧城市等动手体验主题。