훙하이 테크놀로지 그룹, HHTD26서 엔비디아 베라 루빈용 DSX POD 공개

훙하이 테크놀로지 그룹(폭스콘)이 10월 30~31일 타이베이에서 제7회 훙하이 테크 데이 2026(HHTD26)을 열고 AI 인프라 기술을 공개했다. 이번 행사에서 회사는 엔비디아의 랙 단위 AI 인프라인 베라 루빈을 모듈형 컨테이너에 사전 통합하기 위한 표준화된 공장 조립형 참조 설계 '엔비디아 DSX POD'를 선보였다.

HHTD26에는 총 321개의 전시물이 마련돼 역대 최다를 기록했으며, 이 가운데 약 4분의 1이 '토큰 팩토리' 존에 배치됐다. 20m 길이의 전시 벽에는 부품 단계부터 랙 단위 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템까지 아우르는 훙하이의 AI 인프라 구성 요소와 시스템 통합 역량이 소개됐다.

전시장에는 수만 개의 마이크로미터 수준 정밀 부품이 실장된 PCB, 케이블과 호스, 팬이 없는 AI 서버 컴퓨트 트레이 설계, 공동 패키징 광학(CPO), 새로운 전력·냉각·고속 데이터 솔루션 등이 함께 공개됐다. 또한 AI 컴퓨팅과 네트워킹, 전력, 냉각의 공동 설계를 보여주는 몰입형 모의 AI 데이터홀에서는 엔비디아의 800VDC 전력 분배 기술이 시연됐다.

류양웨이 회장은 훙하이가 기술 제조 플랫폼 서비스 제공 기업으로 전환하고 있다고 밝혔다. 행사에는 엔비디아와 구글, 슈나이더 일렉트릭이 무대에 올라 AI 인프라를 논의했고, 혼다 연구개발(R&D)과 미쓰비시 전기 모빌리티는 차세대 전기 모빌리티를 주제로 발표했다.

로보틱스·정밀 제조 전시

로보틱스·휴머노이드 존에는 HHTD26에서 가장 많은 수의 구현 지능(엠바디드 인텔리전스) 기술이 모였다. 정밀 제조 존에서는 AI 컴패니언 로봇 Poketomo와 단일 프레스 성형으로 제작된 노트북 외장 케이스에 적용된 기술이 소개됐다. 훙하이 팀은 또한 엔비디아 오픈 에이전트 안전 플랫폼이 스마트 헬스케어와 스마트 제조, 로보틱스, 스마트 시티에서 에이전트 안전을 어떻게 지원할 수 있는지 시연했다.

아울러 HHTD26에서는 어린이를 위한 가족 친화 전시 공간이 마련돼 지속가능성과 모빌리티, 스마트 팩토리, 스마트 시티 등을 체험형 주제로 다뤘다. 행사 소식은 ZDNet Korea가 전했다.