Micron abandonne la structure DRAM 4F² au profit du 3D DRAM
Lors d'un webinaire technique, Micron a présenté une feuille de route multi-générations et annoncé le lancement en production du 1δ DRAM à Boise au second semestre 2027.
Micron Technology a officiellement renoncé à adopter la structure de cellule DRAM 4F² et prolongera sa structure 6F² existante, selon etnews.com. L'entreprise américaine a présenté une feuille de route technologique mémoire multi-générations lors d'un webinaire technique organisé le 21 octobre.
Les supports de présentation de Micron indiquent que la société a étudié la 4F² pendant plus de 20 ans, mais qu'il n'existe pas de voie viable pour en réduire l'échelle. Scott DeBoer, président et directeur de la technologie et des produits (CTPO) de Micron, a déclaré que la mise à l'échelle de la 4F² pose des problèmes fondamentaux et que son avantage en densité sur la 6F² relève en partie du mythe.
La feuille de route prévoit le début de la production de masse du 1δ DRAM de nouvelle génération à Boise, dans l'Idaho, au second semestre 2027. Micron introduira la technologie de collage de tranches (wafer bonding) dans le nœud successeur 1ε, basé sur la 6F².
3D DRAM et Vertical HBM
Micron a placé officiellement le 3D DRAM (3D1 et 3D2) entre les nœuds 1ζ et 1η. L'entreprise a également dévoilé le Vertical HBM, qui empile la mémoire directement au-dessus du processeur et la lie par collage hybride (hybrid bonding).
En arrière-plan, Samsung Electronics et SK Hynix travaillent sur des structures 4F² à base de VCT pour repousser les limites physiques des procédés sous-10 nm (0a/0b). Récemment, CXMT a annoncé son intention de commercialiser de la DRAM serveur en 4F², ce qui a fait fortement reculer les actions des fabricants coréens.
En bref
Quelle structure de cellule DRAM Micron va-t-il utiliser ?
Micron prolongera sa structure 6F² existante plutôt que d'adopter la 4F².
Quand le 1δ DRAM de Micron entrera-t-il en production ?
La production de masse débutera au second semestre 2027 à Boise, dans l'Idaho.
Qu'est-ce que le Vertical HBM présenté par Micron ?
Une technologie qui empile la mémoire directement au-dessus du processeur et la lie par collage hybride.