마이크론, 400단 이상 G11 3D 낸드 공개…2027년 하반기 양산

마이크론이 이번 주 자사 행사에서 차세대 G11 3D 낸드를 공개했다고 tomshardware.com이 보도했다. G11은 2027년 하반기 양산에 들어갈 예정이다.

회사에 따르면 G11은 3D TLC 기준 비트 밀도가 약 21 Gb/mm2인 현행 G9 세대에서 약 42 Gb/mm2로 두 배가량 높아진다. I/O 속도는 3,600 MT/s에서 최대 5,400 MT/s로 50% 오르고, 비트당 에너지 소비는 25% 이상 줄어든다.

G11은 낸드 어레이와 주변 로직을 서로 다른 공정 기술의 별도 웨이퍼에 만든 뒤 접합하는 웨이퍼 간 본딩 방식을 사용한다. 낸드 층 수는 400단을 넘지만 마이크론은 실제 활성 워드라인 층 수나 단 수는 공개하지 않았다.

마이크론은 2027년 대량 생산 시점에 가까워지면 G11의 기술 세부 사항을 추가로 공개할 계획이다. 회사는 G11 이후 세대를 위해 고이동성 소재와 고밀도 셀 구조도 개발하고 있다고 밝혔다.