TSMC تبدأ التخطيط لإنتاج 3D DRAM بطلب من NVIDIA

بدأت شركة TSMC إعداد خطط لإنتاج شرائح 3D DRAM بعد طلب مباشر من NVIDIA، وفق ما أوردته منصة The Information نقلًا عن شخصين مطلعين على الأمر. وذكر التقرير أن NVIDIA طلبت من TSMC تصنيع الذاكرة لها مباشرة.

وتدرس TSMC بحسب التقرير بناء مصانع جديدة أو الاستحواذ على منشآت أشباه موصلات قائمة لتحويلها إلى مرافق لإنتاج الذاكرة. ولم يُحسم بعد حجم الاستثمار ولا الجدول الزمني للإنتاج الكمي.

ويُقال إن المسعى يقوده نائب الرئيس الأول للتغليف المتقدم في TSMC، الذي كان سابقًا على رأس أعمال Micron في تايوان.

وقالت TSMC إنها لا تعلّق على شائعات السوق أو التكهنات، وإنها ستواصل التركيز على أعمالها الأساسية في تصنيع الرقائق للغير. وامتنعت NVIDIA عن التعليق.

سياق سابق

في 2024، وقّعت SK hynix وTSMC اتفاقية للتعاون في تطوير تقنية HBM4 والتغليف المتقدم. وسبق أن طلبت NVIDIA من Samsung Electronics وSK hynix وMicron إنتاج قاعدة الشرائح لذاكرتها المخصصة من الجيل التالي NVHBM باستخدام عملية TSMC بدقة 3 نانومتر. كما دفعت أسعار DRAM المرتفعة مع تنامي الطلب على شرائح الذكاء الاصطناعي شركات تصميم الرقائق مثل NVIDIA وApple إلى البحث عن مصادر توريد جديدة.