TSMC, 엔비디아 요청에 3D DRAM 생산 계획 착수
디인포메이션 보도에 따르면 TSMC가 엔비디아의 직접 요청을 받고 3D DRAM 생산 방안을 검토 중이나 투자 규모와 양산 일정은 미정이다.
TSMC가 엔비디아의 요청에 따라 3D DRAM 생산 계획을 세우기 시작했다고 디인포메이션이 사안에 정통한 두 명의 관계자를 인용해 2026년 11월 6일 보도했다. 엔비디아가 TSMC에 메모리 생산을 직접 요청한 것으로 전해졌다.
TSMC는 메모리 생산을 위해 신규 팹을 짓거나 기존 반도체 공장을 인수해 전환하는 방안을 검토하고 있다. 다만 투자 규모와 양산 시점은 아직 결정되지 않았다.
이번 작업은 첨단 패키징을 총괄하는 쉬궈친 TSMC 선임 부사장이 이끄는 것으로 알려졌다. 그는 이전에 마이크론의 대만 사업을 맡았던 인물이다.
TSMC는 시장 루머나 추측에 대해 논평하지 않으며 핵심 파운드리 사업에 계속 집중하겠다는 입장을 밝혔다. 엔비디아도 논평을 거부했다.
한편 2024년 SK하이닉스와 TSMC는 차세대 HBM4 및 첨단 패키징 기술 개발 협력을 위한 협약을 맺은 바 있다. 앞서 엔비디아는 차세대 커스텀 HBM인 'NVHBM'의 베이스 다이를 TSMC 3나노 공정으로 생산하도록 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 요청한 것으로 전해졌다. AI 칩 수요 급증으로 DRAM 가격이 오르면서 엔비디아와 애플 같은 칩 설계 기업들이 새로운 공급처를 찾고 있다.
한눈에 보기
TSMC의 3D DRAM 생산은 언제 시작되나?
투자 규모와 양산 일정은 아직 결정되지 않았다.
엔비디아가 TSMC에 직접 메모리 생산을 요청했나?
디인포메이션 보도에 따르면 엔비디아가 TSMC에 메모리 생산을 직접 요청했다.