TSMC、NVIDIAの要請で3D DRAM生産を計画か

TSMCがNVIDIAの要請を受けて3D DRAMの生産計画の策定を始めたと、ジ・インフォメーションが事情に詳しい2人の話として報じた。NVIDIAはTSMCに直接、自社向けのメモリー製造を依頼したという。

TSMCは新しい工場の建設、または既存の半導体工場を取得してメモリー生産設備に転換することを検討している。ただし投資額や量産のスケジュールは決まっていない。

この取り組みは、先端パッケージングを統括する上級副社長が率いているとされる。同氏は以前、Micronの台湾事業を率いていた。

TSMCは市場のうわさや憶測についてはコメントしないとしたうえで、中核のファウンドリー事業に引き続き注力すると述べた。NVIDIAはコメントを拒否した。

進むメモリー調達の多様化

2024年、SKハイニックスとTSMCは次世代HBM4と先端パッケージング技術の開発で協力する契約を結んだ。またNVIDIAは、TSMCの3ナノメートルプロセスを使う次世代カスタムHBM「NVHBM」のベースダイの生産をサムスン電子、SKハイニックス、Micronに要請したと報じられている。

AIチップ需要の急増でDRAM価格が上昇するなか、NVIDIAやAppleなどのチップ設計企業は新たな供給先を探している。