TSMC envisage de produire de la 3D DRAM à la demande de NVIDIA

TSMC a commencé à élaborer des plans en vue de produire de la 3D DRAM à la demande de NVIDIA, selon The Information, qui cite deux personnes proches du dossier. C'est NVIDIA qui a sollicité directement le fondeur taïwanais pour qu'il fabrique cette mémoire.

Pour ce faire, TSMC étudie la construction de nouvelles usines ou le rachat d'installations existantes à convertir en sites de production de mémoire. Aucun montant d'investissement ni calendrier de production de masse n'a toutefois été arrêté, précise le rapport.

L'initiative serait pilotée par le vice-président senior chargé du packaging avancé de TSMC, qui a précédemment dirigé l'activité taïwanaise de Micron.

Interrogé par The Information, TSMC a indiqué ne pas commenter les rumeurs ou spéculations de marché et continuer de se concentrer sur son activité principale de fonderie. NVIDIA n'a pas souhaité faire de commentaire.

Un contexte de tension sur l'approvisionnement

Cette démarche s'inscrit dans un contexte où la hausse des prix de la DRAM, portée par la demande de puces d'IA, pousse des concepteurs comme NVIDIA et Apple à chercher de nouvelles sources d'approvisionnement. En 2024, SK hynix et TSMC avaient signé un accord de coopération sur le développement du HBM4 et des technologies de packaging avancé. NVIDIA aurait par ailleurs demandé à Samsung Electronics, SK hynix et Micron de produire la base die de son prochain HBM personnalisé, « NVHBM », via le procédé 3 nanomètres de TSMC.